高速探測(cè)器
增強(qiáng)的機(jī)械性能
多種采集模式
專為多種應(yīng)用而設(shè)計(jì)
高分辨率3D微米計(jì)算機(jī)斷層掃描
實(shí)時(shí)高分辨率2D數(shù)字射線成像
可進(jìn)行原位微CT
體素分辨率低至350m/體素
可編程自動(dòng)控制循環(huán)
檢測(cè)體積大
開(kāi)放式綜合系統(tǒng)
開(kāi)放式設(shè)計(jì)
高分辨率
靈活的解決方案
可靈活配置
虛擬的樣件切割
單次掃描-多種數(shù)據(jù)分析
檢測(cè)和復(fù)制任何零件
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